Qualcomm: Ο νέος αισθητήρας δακτυλικών αποτυπωμάτων θα είναι 50 φορές πιο γρήγορος [CES 2021]
1 min read![Qualcomm: Ο νέος αισθητήρας δακτυλικών αποτυπωμάτων θα είναι 50 φορές πιο γρήγορος [CES 2021] 2 | Technea.gr - Χρήσιμα νέα τεχνολογίας dims | Technea.gr - Χρήσιμα νέα τεχνολογίας](https://technea.gr/wp-content/uploads/2021/01/dims.jpg)
Woman's hand is scanning biometric fingerprint for approval to access smartphone. Concept of the danger of using electronic devices is important.
Η Qualcomm κάνει και πάλι το θαύμα της καθώς αναβαθμίζει τον αισθητήρα δακτυλικών αποτυπωμάτων 3D Sonic στην οθόνη.
Ο αισθητήρας 3D Sonic δεύτερης γενιάς είναι 77% μεγαλύτερος από τον προκάτοχό του. Καλύπτει μια έκταση 64 τετραγωνικών χιλιοστών (8mm x 8mm) σε σύγκριση με τα 36 τετραγωνικά χιλιοστά της πρώτης έκδοσης (4mm x 9mm).
Σύμφωνα με την Qualcomm, το μεγαλύτερο μέγεθος επιτρέπει στον αισθητήρα να συλλέξει 1,7 φορές περισσότερα βιομετρικά δεδομένα, καθώς θα υπάρχει περισσότερος χώρος για το δάχτυλό σας. Η εταιρεία λέει ότι ο αισθητήρας μπορεί επίσης να επεξεργαστεί δεδομένα κατά 50% ταχύτερα από το παλαιότερο, οπότε θα πρέπει να ξεκλειδώνει τα τηλέφωνα πιο γρήγορα.
Ο 3D Sonic Sensor χρησιμοποιεί υπερήχους για τη σάρωση των ακμών και των πόρων του δακτύλου σας για αυξημένη ασφάλεια. Η τελευταία έκδοση είναι ακόμη πολύ μικρότερη από τον 3D Sonic Max αφού καλύπτει έκταση 600 τετραγωνικών χιλιοστών και μπορεί να πιστοποιήσει ταυτόχρονα δύο δακτυλικά αποτυπώματα!
Η Qualcomm αναμένει ότι τα τηλέφωνα με τον 3D Sonic Sensor δεύτερης γενιάς θα αρχίσουν να κυκλοφορούν στις αρχές του τρέχοντος έτους. Δεδομένου ότι η Samsung χρησιμοποίησε την προηγούμενη έκδοση του σαρωτή και είναι έτοιμη να αποκαλύψει την τελευταία σειρά φορητών ακουστικών της στο Galaxy Unpacked αυτήν την εβδομάδα, ίσως να μην χρειαστεί να περιμένουμε πολύ για να δούμε τηλέφωνα με τον συγκεκριμένο αισθητήρα!
[via]